自主研发！国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片、测试成功
快科技7月29日消息，据苏州国芯科技官网介绍，近日，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功...
先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？
最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产...
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